春燕成群飛來 台積將上修資本支出

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2011-10-28   中國時報   【林上祚／台北報導】張忠謀：經濟惡化今年半導體只成長

春燕成群飛來 台積將上修資本支出

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】 2012.03.19 03:18 am

圖／經濟日報提供 半導體春燕紛至，已在台積電築巢，由於28奈米產能擠爆，下游客戶訂單不斷，台積電昨（18）日證實將上修今年資本支出，替4月底的法說行情提前引爆利多。台積電發言人孫又文昨日表示，由於客戶28奈米製程需求相當強勁，內部已加快布建的速度，也評估上修資本支出的可能性，不過因涉及產能的調整，最後的決定會在4月26日的法說會對外說明。 半導體業者表示，28奈米製程是台積電拉大和競爭對手的重要布局，也是今年成長動能最強的產品線，台積電自3月起先進製程客戶訂單能見度拉高到六個月，是這次上修資本支出的關鍵。 去年底台積電主動宣布，28奈米製程獲阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）、高通、輝達與超微等五大大客戶力挺後，今年首季即傳出超微放棄格羅方德（GlobalFoundries）的28奈米製程，全數轉向台積電，加上高通等其他客戶的28奈米需求也非常強勁，使得台積電訂單擠爆。 由於28奈米製程設備昂貴，且台積電來自各領域的訂單幾乎全面回溫，讓台積電今年初公布60億美元（折台幣約1,772億元）資本支出，似乎已無法符合客戶需求。 外資圈傳出，台積電內部考量調高今年資本支出到68億美元（折台幣約2,008億元），上修幅度近12%，透露半導體景氣春燕已至，而且是成群飛來。 在28奈米的布建上，台積電中科Fab15第一期本季量產，南科Fab14第五期4月9日動土，竹科Fab12第六期也有整地動作。消息人士透露，聯電也同樣感受到訂單強勁回流，內部也打算將原訂20億美元增至22億美元，上修幅度約一成。 對此，聯電表示，距離2月8日法說至今才一個多月，至目前為止，沒有更新資本支出計畫。

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