2012年3月20日 星期二

1010319 盤後資料

股市指數        8044           成交金額:    827E

外資資金:    2010E        融資餘額: 2,144E      融券張數: 569,664張 

期貨                  未平倉口數
          自營商:           226口          8,058口       7,832口
          投信     :           166口
          外資     :         7272口       38,043口     30,771口      期指 +8032  -8033  |   +8035  -8042
                                                          
                       
選擇權              未平倉口數
          自營商:       25272口    313,104口    338,378口
          投信     :         1094口
          外資     :      11789口    310,584口    322,373口

春燕成群飛來 台積將上修資本支出

K股經: 看新聞、聽老闆的話買、賣股票  小心虧死

2011-10-28   中國時報   【林上祚/台北報導】張忠謀:經濟惡化今年半導體只成長





春燕成群飛來 台積將上修資本支出

圖/經濟日報提供
半導體春燕紛至,已在台積電築巢,由於28奈米產能擠爆,下游客戶訂單不斷,台積電昨(18)日證實將上修今年資本支出,替4月底的法說行情提前引爆利多。台積電發言人孫又文昨日表示,由於客戶28奈米製程需求相當強勁,內部已加快布建的速度,也評估上修資本支出的可能性,不過因涉及產能的調整,最後的決定會在4月26日的法說會對外說明。
半導體業者表示,28奈米製程是台積電拉大和競爭對手的重要布局,也是今年成長動能最強的產品線,台積電自3月起先進製程客戶訂單能見度拉高到六個月,是這次上修資本支出的關鍵。
去年底台積電主動宣布,28奈米製程獲阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)、高通、輝達與超微等五大大客戶力挺後,今年首季即傳出超微放棄格羅方德(GlobalFoundries)的28奈米製程,全數轉向台積電,加上高通等其他客戶的28奈米需求也非常強勁,使得台積電訂單擠爆。
由於28奈米製程設備昂貴,且台積電來自各領域的訂單幾乎全面回溫,讓台積電今年初公布60億美元(折台幣約1,772億元)資本支出,似乎已無法符合客戶需求。
外資圈傳出,台積電內部考量調高今年資本支出到68億美元(折台幣約2,008億元),上修幅度近12%,透露半導體景氣春燕已至,而且是成群飛來。
在28奈米的布建上,台積電中科Fab15第一期本季量產,南科Fab14第五期4月9日動土,竹科Fab12第六期也有整地動作。消息人士透露,聯電也同樣感受到訂單強勁回流,內部也打算將原訂20億美元增至22億美元,上修幅度約一成。
對此,聯電表示,距離2月8日法說至今才一個多月,至目前為止,沒有更新資本支出計畫。


全文網址: 春燕成群飛來 台積將上修資本支出 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/6970415.shtml#ixzz1paC1peBw
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2012年3月18日 星期日

101年3月第2週 (101312~1010316) 操作

盤勢觀(察)、(預)測:
    本週大盤走升,週五收在 8055 。
    外資本週在現貨週買超289E。 ( 連一週買超 >200E   自二月以來最大買超 )
    外資期貨:         多單          28,132 口     選擇權多單           314,583 口,
                                  空單           22,956 口                 空單           319,280 口。
    資券變化:融資餘額            2,139E         週減               1E   (中斷 連五週買超 )

                          融券餘額       588,041 張      週減    27576張   (連六週減少)